2023年6月11日下午，由中國科學技術協會指導、中國材料研究學會主辦的“一帶一路高端產業鏈安全會議——系列第二場：我國芯片技術的發展機遇與挑戰”在上海微系統與信息技術研究所召開。中國材料研究學會深入貫徹落實黨的二十大精神，積極聯合中國科學院上海微系統與信息技術研究所，瞄準當前芯片領域嚴重“卡脖子”的問題，組織相關政府部門、研究機構、企業共同研討難題節點和解決方案。相關芯片領域兩院院士9位出席，政府部門和企業界領導共12位出席，相關芯片技術專家50余位參會。

半導體材料和設備是芯片產業鏈的基石，是推動集成電路技術創新的引擎。2022年8月9日，美國總統拜登正式簽署《2022芯片與科學法案》（簡稱“《芯片法案》”），該法案明確限制美國企業支持中國等國家的半導體研發和生產，引起了境內外相關行業的廣泛關注。以美國為首的西方國家不斷推出違反經濟規律的產業政策，技術上推出“小院高墻”，產業鏈上推出“去中國化”，這對我國芯片產業及相關關鍵材料形成了嚴峻挑戰。我國已經在芯片技術相關領域開始奮起直追，但在推進解決相關“卡脖子”技術問題上還需要一段時間，實現芯片技術的快速突破需要頂層設計和科學戰略布局。

研討會現場

聽取院士建議

本次會議得到了中國科學院上海微系統與信息技術研究所和集成電路材料全國重點實驗室的大力支持。會議緊緊圍繞芯片上游高純原料“卡脖子”解決方案討論、我國芯片技術產業鏈安全與高端產品發展戰略建議、芯片材料可替代技術的可行性展望進行了深入的交流和研討。與會院士專家圍繞會議主題，結合自身的主體工作，作了精彩的主題發言和報告。會議一致認為，解決芯片“卡脖子”技術問題，應加強黨對科技工作的集中統一領導，建議依托中央科技委員會組建芯片技術專家委員會，加強頂層設計，制定體系化“卡脖子”技術解決方案和發展路徑，堅決推動國內優勢資源的集中整合，強化基礎研究、產業發展和技術應用的鏈條布局，提高戰略定位，為推動我國芯片產業自主發展做出貢獻。