中國材料大會2022-2023于2023年7月7日~7月10日在深圳國際會展中心順利舉行。此次大會由中國材料研究學會發(fā)起并主辦，約有1.9萬名材料科技工作者、1500位杰青長江學者、50位兩院院士出席了本次大會。本次大會設立了77個分論壇，其中包括高速高頻通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇，來自全國60多位專家學者、企業(yè)代表和研究生參加了此次論壇。

高速高頻通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇涵蓋了高分子材料、陶瓷介質材料、通訊元器件的設計開發(fā)、新型表征等多個領域，共有10個邀請報告和5個口頭報告，覆蓋高頻通訊產(chǎn)業(yè)領域的多個前沿和熱點問題。會議期間，代表們分享了最新的研究成果和技術應用，探討新材料在高速高頻通訊產(chǎn)業(yè)中的最新進展、前沿技術和未來趨勢，搭建產(chǎn)學研用的科學與技術交流平臺，把企業(yè)-高校-科研院所緊密結合起來，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供戰(zhàn)略發(fā)展方向，為金融投資提供發(fā)展機遇。

論壇開幕式由深圳大學特聘教授徐堅主持，代表會議主席周濟院士向論壇的召開表示熱烈祝賀并預祝順利舉行。

南方科技大學汪宏教授，廣東工業(yè)大學閔永剛教授，中興通訊夏斌總監(jiān)，中山大學池振國教授、張藝教授，深圳順絡電子郭海總工，深圳信維通信曾志院長，電子科技大學劉孝波教授，上海硅酸鹽研究所劉志甫研究員，安徽理工大學王文新教授等受邀作邀請報告。

本次會議受到與會代表的廣泛肯定，充分認可中國材料學會為此次會議成功舉辦所做出的努力。另外，本次會議取得圓滿成功，對推動我國高速高頻通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了重要的推動作用，讓我們共同期待與會代表在未來的研究中能夠取得更多的進展和創(chuàng)新成果。